舍弗勒推出創(chuàng)新型高壓PCB嵌入式功率模塊
舍弗勒推出高壓嵌入式功率模塊，可適配新能源汽車800V平臺應用
得益于創(chuàng)新的PCB嵌入式封裝技術，該產品具有低損耗、高集成度、高效耐用等特點
計劃于2026年在舍弗勒天津基地實現(xiàn)量產
舍弗勒致力于電氣化發(fā)展，通過持續(xù)創(chuàng)新不斷拓展產品矩陣，為客戶創(chuàng)造價值
上海2025年4月24日 /美通社/ -- 目前，新能源汽車正向著高壓化的方向發(fā)展，采用800V高壓平臺的車型日趨豐富。作為電驅系統(tǒng)中高壓逆變器的核心部件，功率模塊的低損耗、高集成等特性逐漸成為行業(yè)關注焦點。針對這一趨勢，舍弗勒在2025上海車展上推出了一款高壓嵌入式功率模塊。該產品采用創(chuàng)新的高壓PCB嵌入式封裝技術，具有低損耗、高集成度、高效且耐用等優(yōu)勢，可適配新能源汽車800V平臺應用，在降低成本的同時，可有效提升整車性能及效率。
"舍弗勒正在持續(xù)推進電氣化轉型，功率模塊是舍弗勒電驅動產品組合中的一款關鍵產品，在公司長期的電氣化務發(fā)展中扮演重要角色。嵌入式功率模塊的成功開發(fā)，體現(xiàn)了舍弗勒在功率電子領域的卓越創(chuàng)新能力，進一步鞏固了我們在該領域的技術領導地位。"舍弗勒集團電驅動事業(yè)群首席執(zhí)行官陶斯樂表示，"結合公司在汽車電子領域的成熟制造技術，我們能夠為客戶打造堅固耐用且兼具成本優(yōu)勢的產品解決方案。"
舍弗勒嵌入式功率模塊：高集成度、高效率、堅固耐用
本次推出的功率模塊采用高壓PCB嵌入式封裝技術，也就是將功率芯片直接嵌入多層PCB板中。相較于框架式與注塑式等傳統(tǒng)封裝形式，該款嵌入式功率模塊可實現(xiàn)更低的雜散電感，CLTC循環(huán)下可使逆變器的整體開關損耗降低超過30%，使逆變器效率提升至99%以上。此外，雜散電感的降低還可以使功率模塊應用于更高的直流母線電壓，使單位半導體的通流能力提升10%左右。在不降低開關頻率的前提下，該功率模塊的全性能峰值電壓最高可達930V，可滿足更高性能應用需求，提升了系統(tǒng)的可拓展性。
舍弗勒嵌入式功率模塊不僅功率密度高、效率高，還有助于實現(xiàn)電驅系統(tǒng)的靈活布局和整車降本。得益于流通能力的大幅提升，在電流輸出不變的情況下可使半導體的用量減少，從而降低功率模塊的成本。整車上可以通過提高開關頻率來提升電驅系統(tǒng)的效率，使相同續(xù)航里程所需電池數(shù)量減少，最終達到整車降本的目的。此外，嵌入式功率模塊采用無引線互聯(lián)工藝，可以使功率模塊的壽命達到傳統(tǒng)封裝的數(shù)倍，大幅提升了產品的耐用性。
基于該功率模塊，舍弗勒還可以根據(jù)客戶需求定制開發(fā)不同集成度的逆變磚。本次車展上，舍弗勒展示了一款800V碳化硅嵌入式功率模塊逆變磚，將功率模塊、母線電容和高壓驅動板集成在一起，高集成度設計提升了電驅系統(tǒng)功率密度。此外，舍弗勒還在開發(fā)一款進一步集成門極驅動模塊的800V碳化硅嵌入式功率模塊逆變磚。
舍弗勒在功率電子領域擁有豐富積累，不斷豐富產品布局
舍弗勒在功率電子領域擁有長達近20年的開發(fā)及產品應用經(jīng)驗，目前第四代產品已經(jīng)投入市場。在功率模塊領域，舍弗勒最早于2015年就開始了硅基功率器件的量產，并率先在行業(yè)內對嵌入式技術進行研究儲備，用于發(fā)動機皮帶啟動發(fā)電機（BSG）的48V嵌入式功率模塊已經(jīng)投入量產應用。本次推出的高壓PCB嵌入式功率模塊預計于2026年率先在舍弗勒天津基地實現(xiàn)量產。
作為電驅動領域的技術專家，舍弗勒持續(xù)在功率電子領域進行全面而前瞻的布局——在半導體維度，覆蓋硅、碳化硅、氮化鎵等多種材料；封裝維度提供框架式、注塑式、PCB嵌入式及多元封裝形式；逆變器架構維度積極預研三電平、開繞組電機等電路拓撲，為客戶帶來全面、高效的功率電子產品解決方案。
舍弗勒中國區(qū)電驅動事業(yè)群總裁陳相濱博士說道："嵌入式功率模塊是我們積極響應市場需求推出的又一創(chuàng)新產品，進一步拓展了公司在功率電子領域的產品陣容。作為一家專注驅動技術的科技公司，我們將繼續(xù)加快技術創(chuàng)新，不斷豐富產品布局，更好地支持客戶新車型開發(fā)，助力新能源汽車的發(fā)展。"
舍弗勒推出創(chuàng)新型高壓PCB嵌入式功率模塊
